基本介紹
失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個階段,涉及產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、存儲環(huán)境、客戶使用等各個環(huán)節(jié),北測通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現(xiàn)場失效的樣品,確認(rèn)失效模式、分析失效機(jī)理,明確失效原因,最終給出預(yù)防對策,減少或避免失效的再次發(fā)生。
失效分析對產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具有重要的意義,失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個階段,涉及產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、存儲環(huán)境、客戶使用等各個環(huán)節(jié),北測通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現(xiàn)場失效的樣品,確認(rèn)失效模式、分析失效機(jī)理,明確失效原因,最終給出預(yù)防對策,減少或避免失效的再次發(fā)生。
北測失效分析服務(wù)依托專業(yè)實驗室中數(shù)以百計尖端的分析儀器,輔以技術(shù)專家在高分子材料、失效分析方面廣泛的經(jīng)驗,確保分析結(jié)果公正、專業(yè)和客觀,以幫助客戶改善產(chǎn)品質(zhì)量及改進(jìn)技術(shù)工藝。
失效分析對象
塑料
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橡膠
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天然乳膠?
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膠粘劑?
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涂料?
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油?
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精細(xì)化學(xué)品?
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無機(jī)物
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未知物
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金屬材料及制件
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汽車零部件
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復(fù)合材料
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PCB
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電子元器件
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焊接產(chǎn)品
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LED產(chǎn)品
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服務(wù)內(nèi)容與流程
失效分析一般包括失效背景調(diào)查、分析方案設(shè)計、結(jié)果分析與討論等步驟,在分析過程中會與客戶充分溝通,保證結(jié)果的準(zhǔn)確性。
北測利用綜合的多元化分析測試手段直接探秘最主要最可能的失效原因:
針對失效的特征和產(chǎn)品的特點,設(shè)計獨特的分析方案。
綜合使用各類分析測試手段,包括但不局限于微觀形貌分析、成分分析、性能分析和復(fù)現(xiàn)性試驗等。
全面對比、分析失效品,推斷可能導(dǎo)致失效發(fā)生的原因或排除影響失效的因素。
提供改善對策和建議,減少或避免失效的再次發(fā)生。
具體流程:
失效背景調(diào)查:產(chǎn)品失效現(xiàn)象、失效環(huán)境、失效階段(設(shè)計調(diào)試、中試、早期失效、中期失效等等)、失效比例、失效歷史數(shù)據(jù)等調(diào)查。
非破壞分析:X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等
破壞性分析:開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機(jī)械性能測試等。
使用條件分析:結(jié)構(gòu)分析、力學(xué)分析、熱學(xué)分析、環(huán)境條件、約束條件等綜合分析。
模擬驗證實驗:根據(jù)分析所得失效機(jī)理設(shè)計模擬實驗,對失效機(jī)理進(jìn)行驗證。
給出產(chǎn)品失效的原因、提供改進(jìn)建議或方案。
常見產(chǎn)品失效原因&模式
常見產(chǎn)品失效原因
更換原材料供應(yīng)商或原料供應(yīng)商質(zhì)控問題,導(dǎo)致的原料批次間差異產(chǎn)生的批量產(chǎn)品失效。
溫/濕度變化、季節(jié)性變化,導(dǎo)致的產(chǎn)品在生產(chǎn)或使用過程中出現(xiàn)失效。
生產(chǎn)過程中的工藝問題,導(dǎo)致的產(chǎn)品失效。
常見產(chǎn)品失效模式
變形、斷裂、開裂、磨損、脫落、分層、起泡;
噴霜、噴油、噴粉、析出、異物;
腐蝕粉化、老化、變色等。
常見問題
失效分析和常規(guī)測試有什么區(qū)別?
1. 失效分析著重于對失效現(xiàn)象的分析和推斷,以找到失效根源并提供改進(jìn)對策,分析方法由實驗室制定;常規(guī)測試則僅限于按照標(biāo)準(zhǔn)方法或客戶要求進(jìn)行測試,得出準(zhǔn)確的測試結(jié)果,測試方法由客戶指定。
2. 失效分析會提供測試原始數(shù)據(jù)、分析及推斷過程,并有最終的結(jié)論,而常規(guī)測試僅提供測試結(jié)果。
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